設備特色

6”/ 8”Wafer ==> 背檢 ==> 測試系統 ==> 分類

設備外型尺寸

LxWxH：2230mm x 1310mm x 1810mm

適用材料尺寸

Die：30~220mil

供料Wafer平台

6 inch DTF 2-6-1 / 8 inch DTF 2-8-1

Wafer自動角度修正

θ: +/- 3°

測試系統

2道測試機構 (4點夾測)

分選盒

1~12 分選盒 (Bin1~Bin12)

影像辨識系統

Wafer取料-視覺系統 (500萬畫素)

背檢-視覺系統 (500萬畫素)

運轉速度(UPH)

≧20K/Hr (視材料大小而定)