設備特色

6”Wafer ==> 測試系統 ==> 分類

設備外型尺寸

LxWxH：2030mm x 1150mm x 2000mm

適用材料尺寸

Die：30~220mil

供料Wafer平台

6 inch DTF 2-6-1

Wafer自動角度修正

θ: +/- 3°

測試系統

1道測試機構 (4點夾測)

分選盒

1~7 分選盒 (Bin1~Bin7)

影像辨識系統

Wafer取料-視覺系統 (500萬畫素)

運轉速度(UPH)

≧15K/Hr (視材料大小而定)