設備特色

Tray ==> Inspection ==> Test ==> Tray

Wafer ==> Inspection ==> Test ==> Tray

設備外型尺寸

LxWxH：1300mm x 1100mm x 1900mm

適用材料尺寸

Die：10~110mil

供料Wafer平台

6 inch  DTF 2-6-1

Wafer自動角度修正

θ: +/- 3°

測試系統

1道測試機構 (4點夾測)

影像辨識系統

Wafer/Tray取料-視覺系統 (500萬畫素)

Tray放料-視覺系統 (500萬畫素)

背檢-視覺系統 (500萬畫素)

運轉速度(UPH)

≧6K/Hr (視材料大小而定)